Настоящие технические условия (ТУ) распространяются на Комплекс

изготовления фотошаблонов (далее по тексту - Комплекс),

предназначенный для экспонирования фотошаблонных заготовок с целью

формирования топологического рисунка в маскирующем покрытии.Комплекс

для изготовления фотошаблонов, должен включать в себя два

подкомплекса, именуемые в дальнейшем Подкомплекс 1 и Подкомплекс 2

(совместно именуемые в дальнейшем Подкомплексы). Подкомплекс 1 должен

включать в себя:-установку переноса изображения топологического

рисунка ИС на фотошаблон по заданной управляющей

информации;-устройство деструкции фоторезиста после

экспонирования;-технологический процесс переноса топологического

рисунка на фотошаблон. Подкомплекс 2 должен представлять собой

устройство подачи особо чистых растворов в зону проявления

фоторезиста.Комплекс должен предназначаться для выполнения следующих

операций:-конвертация управляющей информации в формат

Комплекса;-формирование скрытого изображения топологических рисунков

по заданной управляющей информации в резистивной маске фотошаблона и

маскирующем покрытии на фотошаблонной заготовке;-формирование

изображения элементов служебных файлов в нерабочей зоне

фотошаблона;-формирование элементов коррекции ОРС и

PSM;-термообработка экспонированного фоторезиста;-проявление

экспонированного фоторезиста. Гарантийный срок эксплуатации Комплекса

и дополнительных устройств устанавливается равным 12 мес. с момента

приемки Комплекса потребителем.